概述：数字时代的基础是半导体芯片，而以芯片为代表的集成电路产业被誉为“工业的粮食”，是新质生产力最具标志性、最具代表性的一个产业。河南省半导体与集成电路产业已形成覆盖材料、设计、制造、封测等环节的初步链条，并依托历史积累和政策支持加速发展。本节按照产业划分，对照上述编纂要求，从基础研究、核心研究和交叉应用方向，简要概述我省半导体与集成电路产业技术的研究进展情况。

内容编写要求：表述形式以文字叙述为主，成果清单可采用表格简化呈现。其中，国内首创、国际先进水平的重大成果（如突破性技术、国家级专项成果），可单独增设子条目记述其创新价值与行业影响；省级以上重点/重大项目、创新平台、重要科技奖励、核心论著、授权专利等进展，须按依托单位，明确记载时间、项目/论著/专利名称、核心创新点、奖励级别及获奖人等关键信息。

半导体与集成电路产业的基础技术：包括但不限于——半导体材料制备技术、集成电路封装与测试技术、特色工艺制造平台技术等方向取得的研究新进展。

半导体与集成电路产业的核心技术：包括但不限于——专用芯片（ASIC）与模组设计技术、功率半导体器件与模块技术、MEMS传感器芯片设计与制造技术等重点领域的精准研究进展。

半导体与集成电路产业的交叉应用技术：包括但不限于——“芯片—模组—终端—系统”垂直整合技术、面向行业应用的“半导体+”融合技术、第三代半导体在新型电力系统与射频领域应用技术等相关领域所取得新进展。